公告:
展品范围

展示范围:

半导体设计、封测、制造产厂商

原材料

-----硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

产设备
-----单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;

封装工艺及设备

-----减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:

测试与封装配套产品
-----探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

5G通信

-----方案、设备、元器件、新材料、应用;


更多»组织机构

主办单位 :

中国通信工业协会
深圳市半导体行业协会

江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
深圳市中新材会展有限公司

承办单位:
深圳市中新材会展有限公司

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