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同期活动 » 2019国际“5G&半导体”产业高峰会

    2019国际“5G&半导体”产业高峰会


论坛时间  2019年6月15日

地点: 深圳会展中心1号馆  深圳福田区福华三路



    5G通信时代即将到来,国家和地方政府在高科技领域的大力引导,我国在智能制造、5G通信、集成电路、智能汽车、人工智能、物联网应用等各领域出现快速增长趋势。

    深圳依托5G通信试点契机,借助“粤港澳大湾区”建设之历史机遇,致力于建设第三代半导体产业聚集区;将引领5G手机、新能源汽车、智能驾驶、半导体、汽车3C电子及新材料等高端信息制造业的快速发展,由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中瑞会展有/中新材会展等主办的深圳国际半导体展览会暨产业高峰论坛定于2019年6月14-16日深圳会展中心举行,同期举办  2019国际“5G&半导体”产业高峰会”;致力于推动未来5G通信、半导体、汽车电子、手机3C电子及智能驾驶产业链的合作交流,将展示先进的半导体设计、封装、材料及设备等。
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峰会议程


时间

议程内容

演讲单位

13:00-13:30

嘉宾入场

13:40-14:10

深圳市半导体行业协会致辞

14:10-14:35

基于BASiC先进外延和工艺技术的新型SiC器件

基本半导体 张振中▪博士

14:35-15:05

中美贸易战下的两岸半导体产业发展趋势分析

磐允科技▪罗仕洲博士

15:05-15:35

晶圆級封装化學鎳鈀金工艺介绍 (Al基材&Cu基材)

创智成功总经理▪何志刚

15:35-16:05

柔性屏人机界面技术

Interactive Technology for Flexible AMOLED

敦泰电子股份有限公司前瞻产品处总监▪贡振邦

16:05-16:35

物联网安全'芯'方案

国民技术股份有限公司 执行总监赵永刚

 

16:35-17:00

休息, 参观展会现场

更多»组织机构

主办单位 :

中国通信工业协会
深圳市半导体行业协会

江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
深圳市中新材会展有限公司

承办单位:
深圳市中新材会展有限公司

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