2019国际“5G&半导体”产业高峰会
论坛时间 2019年6月15日
地点： 深圳会展中心1号馆 深圳福田区福华三路
5G通信时代即将到来，国家和地方政府在高科技领域的大力引导，我国在智能制造、5G通信、集成电路、智能汽车、人工智能、物联网应用等各领域出现快速增长趋势。
深圳依托5G通信试点契机，借助“粤港澳大湾区”建设之历史机遇，致力于建设第三代半导体产业聚集区；将引领5G手机、新能源汽车、智能驾驶、半导体、汽车3C电子及新材料等高端信息制造业的快速发展，由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中瑞会展有/中新材会展等主办的深圳国际半导体展览会暨产业高峰论坛定于2019年6月14-16日深圳会展中心举行，同期举办“ 2019国际“5G&半导体”产业高峰会”；致力于推动未来5G通信、半导体、汽车电子、手机3C电子及智能驾驶产业链的合作交流，将展示先进的半导体设计、封装、材料及设备等。
峰会议程：
时间 | 议程内容 | 演讲单位 |
13:00-13:30 | 嘉宾入场 | |
13:40-14:10 | 深圳市半导体行业协会致辞 | |
14:10-14:35 | 基于BASiC先进外延和工艺技术的新型SiC器件 | 基本半导体 张振中▪博士 |
14:35-15:05 | 中美贸易战下的两岸半导体产业发展趋势分析 | 磐允科技▪罗仕洲博士 |
15:05-15:35 | 晶圆級封装化學鎳鈀金工艺介绍 （Al基材&Cu基材） | 创智成功总经理▪何志刚 |
15:35-16:05 | 柔性屏人机界面技术 Interactive Technology for Flexible AMOLED | 敦泰电子股份有限公司前瞻产品处总监▪贡振邦 |
16:05-16:35 | 物联网安全'芯'方案 | 国民技术股份有限公司 执行总监▪赵永刚
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16:35-17:00 | 休息， 参观展会现场 | |