公告:
参展流程

 感谢您对我司举办的“第三届深圳国际半导体暨5G应用展览会”(Semicon China 2020)的关注和支持,请参阅以下说明, 

 了解进一步信息:

1、请与我们官网下方联系人取得联系,取得平面图纸、展览详情等资料,或点击下载邀请函及参展申请表。 

2、在同销售同事联系、取得及时更新的平面图后,根据自己公司的需求选择适当位置,即图纸中空白处位置,确定展位后请填写参展申请表(合同、对应
   发票开具信息等)传真或邮件给相关负责销售同事。

3、销售同事将申请表递交法务出具格式合同,形成电子版后,邮件发给贵司,确定展位位置、租用费用和我司所需提供的基本服务信息。 

4、合同电子版确认无误后,请给予销售人员回复,走章证流程,处理合同签章事宜。 

5、根据合同约定的付款时间,支付相关费用,将付款凭证传真给销售同事。 

6、销售同事同财务部门确认款项到账后,开具发票快递给贵司。 

7、上述流程执行完毕后,销售同事将参展手册(纸质或电子版)发送给贵司。 

8、根据参展手册要求,填写相关会刊及需确认的若干表格,根据表格中说明发给组委会。
参展详询热线;13543266785 贾小姐 

更多»组织机构

主办单位 :

中国通信工业协会
深圳市半导体行业协会

江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
深圳市中新材会展有限公司

承办单位:
深圳市中新材会展有限公司

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