随着新能源汽车、 5G等产品市场爆发，以及以GaN和SiC为首的第三代半导体材料将成为支持“新基建”的核心材料，中国第三代半导体材料产业将迎来巨大的发展机遇。在5G和人工智能（AI）等技术促进设备连接数量和规模爆发式增长的同时，人工智能物联网（AIoT）、新型终端和新能源/无人驾驶汽车等新兴领域都对芯片提出新的要求。在传统摩尔定律下，尺寸微缩逼近物理与经济极限，新型器件、先进封装和第3代半导体等新技术、新材料将引领半导体产业走向新的产业格局。 

        第五届5G&半导体产业技术高峰会将围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新，邀请半导体制造材料、原材料等各环节行业专家和企业代表进行交流分享，促进5G及新一代信息技术深度融合发展。

时间：2023年5月16日 12:30-17:00

地点：深圳国际会展中心

主办单位：中国通信工业协会/深圳市中新材会展有限公司

赞助单位：聚峰、诚峰智造、思泰克