6月26日-28日，为期三天的SEMI-e第六届深圳国际半导体展圆满落幕，本次展会汇聚了815家展商，展期3天总到会观众超过79,586人次，众多业内精英汇聚，涵盖芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体、掩模制造、基板制造等多领域量测及检测产品，行业新亮点、新产品、新趋势全面展示，为半导体产业链上中下游企业搭建供需对接的平台。

6月26日，“2024中国汽车半导体大会”依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展的展会基础，同期在深圳国际会展中心（宝安新馆）顺利举办。大会围绕汽车芯片全球现状与应用前景分析、自动驾驶技术的发展及应用，功率器件在新能源汽车行业的应用等热门主题展开深入讨论，对汽车半导体技术的最新发展进行深度解读，分享未来技术趋势和市场机遇。

大咖加码，“汽”势磅礴！来自华为、蔚来汽车、广汽、小米、比亚迪、一汽、吉利、小鹏、天科合达、斯达、三安、阳光电源、英飞凌、罗姆、英威腾、三菱电机、天域半导体等500多位业界精英、专家学者、企业代表齐聚一堂，推动汽车半导体产业链上下游企业的紧密合作。

    演讲分享：

中国作为汽车制造大国，汽车产量蝉联全球第一，对汽车半导体需求同样旺盛，从政府的支持政策到企业的积极投入，无不显示出中国市场的现状与发展趋势正处于一个前所未有的机遇期。本次论坛的成功举办，本次论坛的成功举办不仅为汽车半导体领域互融互通提供了一个深度交流与分享的平台，也为我国半导体产业的高质量发展注入了新的动力。未来，组委会将继续发挥平台作用，推动半导体产业链上下游的深度融合，加强产学研用精准对接，助力我国半导体产业实现更大的突破和高质量发展，共同开启中国汽车半导体行业创新发展的新征程！