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同期活动

“2024中国汽车半导体大会暨展示会”是由广东省新能源汽车产业协会深圳中新材会展有限公司广东寰球国际会展有限公司联合主办中国汽车芯片产业创新战略联盟协办。本次大会将依托SEMI-e深圳国际半导体展6万平米)基础上举办,于2024 年 6 月 26-28 日深圳国际会展中心4.6.8号馆举办,汇聚了来自全球新能源汽车、自动驾驶、汽车半导体各地的行业专家和企业代表,围绕汽车半导体产业的核心问题,深入交流探讨汽车半导体、功率半导体与新能源汽车、智能汽车、无人驾驶等领域的技术交流与合作机遇,促进产业链的互助合作。本会展出面积2万平米,将着力邀请算力芯片、自动驾驶芯片及方案、汽车芯片、功率半导体及器件、第三半导体等领域厂商展出先进的产品及解决方案。本次活动将邀请来自储能、光伏、充电、电力电网、消费电子、新能源汽车、芯片方案商、功率半导体、半导体行业物联网等20多个应用行业参观交流。


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