“第6届第三代半导体产业发展高峰论坛”持续更新中，敬请期待！
“第5届第三代半导体产业发展高峰论坛”精彩回顾：
6月26日-28日，为期三天的SEMI-e第六届深圳国际半导体展圆满落幕，本次展会汇聚了815家展商，展期3天总到会观众超过79,586人次，众多业内精英汇聚，涵盖芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体、掩模制造、基板制造等多领域量测及检测产品，行业新亮点、新产品、新趋势全面展示，为半导体产业链上中下游企业搭建供需对接的平台。
2024年6月26-27日，依托SEMI-e2024第六届深圳国际半导体展的展会基础，“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”在深圳国际会展中心成功举办！
大会特邀到天科合达、北方华创、比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、基本半导体、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山博雅、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON、青岛高测等1000多位第三代半导体企业代表、知名专家学者和研究机构代表齐聚一堂，共同探讨第三代半导体技术的最新进展、市场趋势及未来发展方向，为产业的创新与发展提供重要的交流和合作平台。
论坛围绕GaN技术现状与应用前景分析，SiC技术现状与市场趋势分析、新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析，探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备四大主题，从不同角度分享不同见解，共同探讨第三代半导体技术在新能源汽车领域的创新发展之路。
演讲分享：
本次大会由内蒙古京航特碳科技有限公司市场总监李雪光和广州粤升半导体设备有限公司市场经理李晶慧主持。
▲北京天科合达半导体有限公司技术总监 郭钰
《高质量4H-SiC衬底和外延材料进展及挑战》
▲北京北方华创微电子装备有限公司
化合物半导体行业发展部副总经理 吕春学
《需求引领,技术创新,构建中国碳化硅产业新生态》
▲英诺赛科（深圳）半导体有限公司产品
应用高级主任工程师 谢文斌
《氮化镓大规模应用的关键因素》
▲中国电子科技集团公司第四十五研究所
半导体清洗设备事业部副主任 宋文超
《国产半导体湿法设备研究》
▲比利时晶圆代工厂
BelGaN CEO 周贞宏博士
《全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展》
▲江苏集芯先进材料有限公司
董事兼总裁 关春洋
《SiC衬底片尺寸发展趋势及现阶段显著成本压降方向的研究》
▲深圳基本半导体有限公司副总经理 蔡雄飞
《车规级功率半导体进展》
▲广东致能科技有限公司联合创始人 王乐知博士
《应用定义器件,市场推动进步,GaN为创新而生》
▲纳微半导体市场经理 肖开祥
《纳微半导体GaN&SiC开启车载电源设计新篇章》
▲博来纳润董事长 张泽芳
《碳化硅CMP材料的整体解决方案》
▲珠海镓未来科技有限公司研发总监 张大江
《未来已来,氮化镓器件在大功率应用的发展》
▲陕西宇腾电子科技有限公司总经理 林立腾
《氮化镓磊晶介绍GaN Epitaxy introduction》
▲山东晶镓半导体有限公司总经理 王守志
《氮化镓晶体生长及加工研究》
▲福州镓谷半导体有限公司
总经理/CTO/首席科学家 梁琥博士
《氮化镓电力电子应用及外延技术介绍》
▲AIXTRON 工艺工程师 曾海军
《化合物半导体外延大规模量产解决方案》
▲河北普兴电子科技股份有限公司
市场经理 张国良
《大直径碳化硅外延技术与进展》
▲大连创锐光谱科技有限公司CEO 陈俞忠
《SiC衬底及外延片的缺陷检测》
▲深圳中机新材料有限公司应用技术总监 刘冉
《浅谈SiC衬底磨、抛耗材方案》
▲青岛高测科技股份有限公司
行业解决方案经理 于亚鹏
《金刚线切割技术在半导体行业的应用与发展》
▲北京晶亦精微科技股份有限公司
研发实验室高级总监 蔡长益
《碳化硅衬底ECMP解决方案》
▲东莞市科诗特科技有限公司总经理 梅领亮
《水导激光在半导体材料微精密加工的应用》
来自华为、一汽、比亚迪、长城汽车、阳光电源、英威腾、英飞凌、罗姆、北方华创、天科合达等汽车工程、逆变器、风光储、SiC碳化硅、氮化镓等行业的一千多位嘉宾参与了本次会议。