第七届半导体产业技术高峰会 - SEMI-e深圳国际半导体展

“2025第七届半导体产业技术高峰论坛”持续更新中，敬请期待！

“2024第六届半导体产业技术高峰论坛”精彩回顾：

6月26日-28日，为期三天的SEMI-e第六届深圳国际半导体展圆满落幕，本次展会汇聚了815家展商，展期3天总到会观众超过79,586人次，众多业内精英汇聚，涵盖芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体、掩模制造、基板制造等多领域量测及检测产品，行业新亮点、新产品、新趋势全面展示，为半导体产业链上中下游企业搭建供需对接的平台。

6月26日，同期峰会——“第六届深圳半导体产业技术高峰会”在深圳国际会展中心（宝安新馆）8号馆顺利召开。大会聚焦先进封装与测试技术与工艺分享、半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势的相关热点，论坛精彩纷呈，集聚产业技术大咖、专家学者和产业链上下游优秀企业高层与参会者同场对话，在新业态下让业界同仁了解深圳乃至全球半导体产业格局、前沿技术与市场走势。

在本次论坛中，包括晶圆厂商、封测企业、设备商和零部件企业在内的600多家企业的代表齐聚一堂。大会特别邀请了来自华海清科、ASML阿斯麦、通富微电、华天、华进半导体、华为、安世半导体、粤芯、增芯、南砂晶圆、天科合达、北方华创、盛美、拓荆、方正微、比亚迪、先导、睿励、华润微、海力士、台积电等知名企业代表，为与会者带来宝贵的行业洞察和交流机会。