根据Yole的统计数据，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。同时，预测数据显示，2024年全球先进封装市场份额将在整个封装市场中达到49%，预计将在2025年正式超越传统封装。在打造高算力芯片的过程中，Chiplet和先进封装技术相互配合、相互促进。Chiplet异构集成是以小芯片的方式满足人工智能、网络、自动驾驶、高端PC 和高端游戏等领域的高算力需求，要将这些小芯片融合在一起，就离不开先进封装技术，同时，Chiplet异构集成也在影响先进封装技术的发展，比如基板封装、硅中介层封装是应用于Chiplet异构集成的重要封装技术。二者被认为在当前和未来的芯片发展中具有特殊而重要的意义，当前国内外产业巨头纷纷布局和卡位。

    为推动半导体产业先进技术的发展，打通产业链上下游的协同合作，SEMI-e着力打造“Chiplet与先进封装展”。与此同时，依托SEMI-e第七届深圳国际半导体展的强大基础，展会将于2025年6月25日同期举办“Chiplet与先进封装技术峰会”，本次峰会将聚焦设计、封装、测试、 EDA等多个领域，汇聚产学研用产业链上下游龙头企业、高校和科研机构等领军人物分享交流，共同和探讨Chiplet产业发展之路。